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簡要描述：原子層蝕刻設備是一種的蝕刻技術，可精準的控制其蝕刻深度。隨著元件尺寸的進一步減小，需要進一步的使用ALE才能達到其所需的精度。

簡要描述：感應耦合電漿蝕刻是在標準反應離子蝕刻（RIE）的基礎上，添加電感耦合電漿的。感應耦合電漿由磁場圍繞石英晶體管所提供。產(chǎn)生的高密度電漿被線圈包圍，將充當...

簡要描述：反應離子蝕刻設備中可以非常精確地控制其蝕刻輪廓、蝕刻速率和均勻性，并具有重復性。等向性蝕刻以及非等向性蝕刻都是可能的。

簡要描述：RIE等離子刻蝕機SI 591：預真空室和計算機控制的等離子體刻蝕工藝條件，使得SI 591 具有優(yōu)異的工藝再現(xiàn)性和等離子體蝕刻工藝靈活性。靈活性、模...

簡要描述：等離子刻蝕機由于離子能量低，離子能量分布帶寬窄，因此可以用我們的等離子體刻蝕機SI 500進行低損傷刻蝕和納米結構的刻蝕。

簡要描述：進口深硅刻蝕：三螺旋平行板天線(PTSA)等離子源是SENTECH等離子體工藝設備的屬性。PTSA源能生成具有高離子密度和低離子能量的均勻等離子體。它...

簡要描述：反應離子刻蝕機我們的等離子蝕刻設備包括用功能強大的用戶友好軟件與模擬圖形用戶界面，參數(shù)窗口，工藝窗口，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。

簡要描述：英國光柵刻蝕三螺旋平行板天線(PTSA)等離子源是SENTECH等離子體工藝設備的屬性。PTSA源能生成具有高離子密度和低離子能量的均勻等離子體。它具...

簡要描述：日本傾斜角刻蝕代表了直接置片等離子刻蝕機家族，它結合了RIE的平行板電極設計和直接置片的成本效益設計的優(yōu)點。Etchlab200的特征是簡單和快速的樣...

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簡要描述：RIE等離子刻蝕機該等離子刻蝕機配備了用戶友好的強大軟件，具有模擬圖形用戶界面，參數(shù)窗口，工藝編輯窗口，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。

簡要描述：ICP-RIE等離子刻蝕機三螺旋平行板天線(PTSA)等離子源是SENTECH等離子體工藝設備的屬性。PTSA源能生成具有高離子密度和低離子能量的均勻...