詳細摘要： 特性及優(yōu)勢:的彈性和應力松弛小的特性降低了因壓縮變形大和軟化而導致墊圈失效而產生的維護成本
產品型號：所在地：蘇州市更新時間：2023-12-06 在線留言蘇州裕融電子材料有限公司
蘇州裕融電子材料有限公司
詳細摘要： 特性及優(yōu)勢:的彈性和應力松弛小的特性降低了因壓縮變形大和軟化而導致墊圈失效而產生的維護成本
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詳細摘要： 產品概述TB280是一款單組份、脫醇型、室溫濕氣固化導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效
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詳細摘要： 產品概述TB200是一款單組份、脫醇型、室溫濕氣固化導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效
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詳細摘要： 產品概述GF系列導熱灌封膠當兩種液體組分充分混合后，混合物將固化成為一種柔性彈性體，用以對電氣/電子應用進行保護
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詳細摘要： 產品概述SF系列無硅導熱墊片是專為對有機硅敏感應用而設計、開發(fā)的一種高導熱、高強度、阻燃的界面導熱材料，針對不同的應用場合開發(fā)了多個型號，可以滿足高壓縮、多次重...
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詳細摘要： 產品概述TM系列導熱泥是一種可塑性很強的硅膠導熱產品，根據客戶使用可選擇不同導熱系數型號的產品，應用工藝可根據客戶的需要制作成高壓縮率的片狀產品或制作成半流動狀...
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詳細摘要： 產品概述TCK10導熱硅膠絕緣片是一種以特殊薄膜為基材的高性能彈性體絕緣材料，具有優(yōu)良的抗切割能力和的導熱性能,被廣泛應用于電子電器等行業(yè)
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詳細摘要： 一．產品構造：SilicneResin二．使用條件：溫度：170-190℃壓力：20-30Kg/cm壓合時間：120-180Sec/次真空度：700-750mm...
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詳細摘要： 一．產品構造：SiliconResinGlassFibreSiliconResin二．產品概述：紅色硅膠緩沖墊，用于層壓合工藝，起到傳壓、導熱、緩沖等的作用
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詳細摘要： 一．產品概述：LCP-M是由硅膠及纖維材質組成的壓合緩沖墊，應用于CCL覆銅板、MLB多層電路板等壓合工藝
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詳細摘要： 一．產品概述：LCP-F是由有機氟材料及纖維材質組成的壓合緩沖墊，應用于CCL覆銅板、FPC、MLB多層電路板等壓合工藝
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詳細摘要： 一．產品概述：LCP-S是由纖維材質組成的壓合緩沖墊，應用于CCL覆銅板、PCB電路板、軟硬結合板、金屬基電路板、FPC柔性線路板等壓合工藝
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詳細摘要： 一．產品概述:本產品由硅橡膠及其復合材料構成,具有良好的耐熱性、熱傳導性、絕緣性、阻燃性等性能
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詳細摘要： 一．產品概述:本產品由硅橡膠及其復合材料構成,具有良好的耐熱性、熱傳導性、絕緣性、阻燃性等性能
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