包裝印刷網(wǎng)
技術(shù)文章
冷熱沖擊試驗(yàn)箱的原理和行業(yè)運(yùn)用
閱讀：1264 發(fā)布時(shí)間：2023-3-29冷熱沖擊試驗(yàn)箱也常被稱之為溫度沖擊試驗(yàn)箱、高低溫沖擊試驗(yàn)箱，其原理是用于測(cè)試復(fù)合材料或電子產(chǎn)品，在瞬間下經(jīng)溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，在*短時(shí)間內(nèi)，試驗(yàn)其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。目前已被廣泛運(yùn)用于各行各業(yè)：航空、 艦船、電工、電子、儀器儀表；醫(yī)療器械；民用核能；高等院校；科研實(shí)驗(yàn)所；商檢仲裁、技術(shù)監(jiān)督部門；建材陶瓷；石油化工等產(chǎn)品、整機(jī)及零部件的高低溫沖擊試驗(yàn)。
冷熱沖擊試驗(yàn)箱的原理較簡(jiǎn)單，是通過(guò)高溫與低溫之間的快速轉(zhuǎn)換，達(dá)到一種溫沖的表現(xiàn)，從而檢驗(yàn)產(chǎn)品或材料在這種環(huán)境下的變化情況。
由于冷熱沖擊試驗(yàn)箱的試驗(yàn)嚴(yán)酷性，很多產(chǎn)品或電子產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過(guò)程中必須接受此項(xiàng)溫度試驗(yàn)，如電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，從精密的IC到重機(jī)械的組件，無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具。