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MC10硅片切割機

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產品簡介

MC10 智能微切割系統(tǒng)是高質量、高精度和高通量晶體材料 SEM 樣品制備的解決方案。MC10 利用并向客戶提供了微切割技術的增強功能。MC10 智能桌面系統(tǒng)實現(xiàn)了半自動、可靠、可重復和快速的晶圓段和芯片橫截面,切割精度高。專用軟件可實現(xiàn)切割元件的精que定位控制和對齊。切割后的樣品可立即進行檢查和分析。

詳細介紹

MC10 智能微切割系統(tǒng)是高質量、高精度和高通量晶體材料 SEM 樣品制備的解決方案。
MC10 利用并向客戶提供了微切割技術的增強功能。

MC10 智能桌面系統(tǒng)實現(xiàn)了半自動、可靠、可重復和快速的晶圓段和芯片橫截面,切割精度高。專用軟件可實現(xiàn)切割元件的精que定位控制和對齊。切割后的樣品可立即進行檢查和分析。

MC10 與 PCM 和 TMO 的組合具有目標標記、初始樣品提取和zui終橫截面的特點,具有高通量、高一致性精度和所產生橫截面的出色自然晶格質量。

MC10 套件的此類gao級功能顯著縮短了故障分析和過程監(jiān)控的周轉時間。


更多詳情圖片

 

 

 


 

 特征

  • 半自動可控切割工藝

  • 精度優(yōu)于5微米,多為2-3微米

  • 處理時間——一分鐘

  • 極小的輸入樣品或芯片——低至 1×1 mm

  • 切割距離晶圓或芯片邊緣近 1 毫米

  • 連續(xù)切割多個目標

  • 具有高達 1000 倍可變放大倍率的gao級光學器件

  • 軟件可控的切割過程

  • 內置真空

  • 免維護"服務模式

優(yōu)點

  • 周轉時間大大減少

  • 改進產量分析

  • 改善表征

  • 改善和提高 SEM FIN 的利用率

  • 擁有成本低

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