上海雙金電子科技有限公司
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更新時間：2024-07-01 10:28:23瀏覽次數(shù)：151次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)新推出的MC10i智能微切割系統(tǒng)具備液氮噴涂能力，是結晶材料高質量、高精度、高通量SEM制樣的解決方案。MC10i 利用并向客戶提供增強的 winning微切割技術功能。MC10i 智能桌面系統(tǒng)是 MC10 平臺的增強版，配備液氮噴涂功能，可實現(xiàn)半自動、可靠、可重復、快速切割晶圓片和芯片的高切割精度。
新推出的MC10i智能微切割系統(tǒng)具備液氮噴涂能力，是結晶材料高質量、高精度、高通量SEM制樣的解決方案。
MC10i 利用并向客戶提供增強的 winning微切割技術功能。
MC10i 智能桌面系統(tǒng)是 MC10 平臺的增強版，配備液氮噴涂功能，可實現(xiàn)半自動、可靠、可重復、快速切割晶圓片和芯片的高切割精度。
切割過程中的液氮噴涂通過顯著提高金屬線、硬質抗蝕劑層、TSV 和其他材料的橫截面質量，為故障分析提供了強大的附加功能。
專用軟件可實現(xiàn)切割元件的精que定位控制和對齊。切割后的樣品可立即進行檢查和分析。
MC10i 與 PCM 和 TMO 的組合具有目標標記、初始樣品提取和zui終橫截面的特點，具有高通量、高一致性精度和所產生橫截面的出色自然晶格質量。
MC10i 套件的這些gao級功能顯著縮短了故障分析和過程監(jiān)控的周轉時間。
更多詳情圖片
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增強能力
裂解時可控液氮噴淋
金屬、抗蝕劑和其他材料的高質量橫截面
防止在切割過程中拉出材料
半自動可控切割工藝
精度優(yōu)于5微米，多為2-3微米
處理時間——一分鐘
極小的輸入樣品或芯片——低至 1×1 mm
切割距離晶圓或芯片邊緣近 1 毫米
連續(xù)切割多個目標
具有高達 1000 倍可變放大倍率的gao級光學器件
軟件可控的切割過程
內置真空
“免維護"服務模式
周轉時間大大減少
改進產量分析
改善表征
改善和提高 SEM 和 FIN 的利用率
擁有成本低
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