便攜式三坐標(biāo)測(cè)量筆:HandyPROBE Next |  | 新一代手持式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī) (PCMM) 便攜式3D測(cè)量技術(shù)可供制造商和生產(chǎn)商直接在生產(chǎn)車間使用,從而靈活、高效的大幅提升質(zhì)量控制工作力度。HandyPROBE Next™ 便攜式CMM測(cè)量筆不易受環(huán)境變化的影響,可生成高精度的測(cè)量數(shù)據(jù)。便攜式CMM測(cè)量筆無(wú)需固定的測(cè)量設(shè)置,在車間環(huán)境中的表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的便攜式CMM三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)。 HandyPROBE Next便攜式三坐標(biāo)測(cè)量筆系統(tǒng)功能完備,可實(shí)時(shí)執(zhí)行掃描與探測(cè),也可進(jìn)行被測(cè)部件上目標(biāo)點(diǎn)之間的動(dòng)態(tài)參考。C-Track 光學(xué)跟蹤器及無(wú)線探頭在測(cè)量過(guò)程中均可隨時(shí)移動(dòng),并生成同樣高質(zhì)量的數(shù)據(jù)。HandyPROBE Next 便攜式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量筆專為滿足當(dāng)今制造業(yè)對(duì)質(zhì)量的高度要求而設(shè)計(jì),具有的靈活性,測(cè)量范圍相對(duì)其他便攜式CMM三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)更加廣泛。  | 應(yīng)用 檢測(cè)和質(zhì)量控制 •部件至 CAD 分析 •和供應(yīng)商質(zhì)量檢測(cè) •針對(duì) 3D 模型與原始部件或生產(chǎn)工具的一致性評(píng)估 •針對(duì)制成部件與原始部件的一致性評(píng)估 •對(duì)齊 •工具認(rèn)證 •多點(diǎn)測(cè)量(最多至 30 點(diǎn)/秒) •與 MetraSCAN 3D 結(jié)合使用時(shí),可實(shí)現(xiàn)全自由形態(tài)檢測(cè)并生成高密度色圖。 | 逆向工程 •幾何實(shí)體的逆向工程(球面、柱面、平面) •與 MetraSCAN 3D 光學(xué) CMM 掃描儀結(jié)合使用時(shí),可對(duì)混合部件(幾何與自由形態(tài))執(zhí)行更快更精確的逆向工程 優(yōu)點(diǎn)及優(yōu)勢(shì) 新增功能 •精度提高 2 倍 •連續(xù)測(cè)量 •測(cè)量范圍增加 16.6 m3 •設(shè)計(jì)結(jié)實(shí)耐用,確保車間硬件使用的可靠性 •具有多功能按鈕,與軟件交互更為簡(jiǎn)便 TRUaccuracy: •計(jì)量級(jí)測(cè)量:精度高達(dá) 0.020 mm、具有較高的重復(fù)性及可追蹤認(rèn)證 •動(dòng)態(tài)參考:通過(guò)光學(xué)反射器創(chuàng)建一個(gè)“鎖定"到部件本身的參照系,用戶因而可以在測(cè)量過(guò)程中隨意移動(dòng)對(duì)象 •體積精度達(dá) 0.064 mm(ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)) •單點(diǎn)重復(fù)性達(dá) 0.044 mm(ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)) •現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)步驟簡(jiǎn)便,質(zhì)量控制精度不受時(shí)間影響 TRUsimplicity: •無(wú)需固定設(shè)置:測(cè)量過(guò)程中可隨時(shí)自由移動(dòng)部件和系統(tǒng) •測(cè)量范圍更寬廣并易于擴(kuò)展 •自動(dòng)對(duì)齊:借助光學(xué)反射器可實(shí)現(xiàn)重復(fù)檢測(cè)而無(wú)需重新對(duì)齊 •人體工程學(xué)設(shè)計(jì),無(wú)線探頭 •新增 MetraSCAN 3D,有多種 3D 掃描功能可供用戶選擇 •具有多功能按鈕,與軟件交互更為簡(jiǎn)便 •學(xué)習(xí)周期短,操作直觀 |  | TRUportability: •便于在車間環(huán)境中使用 •便攜式 CMM:可輕松進(jìn)入部件所在的任何位置 •便攜式 CMM 手提箱:可將系統(tǒng)、三腳架及配件裝入一只便攜式手提箱 •探頭與系統(tǒng)之間無(wú)物理鏈路,可將功能多樣性 技術(shù)規(guī)格 | HANDYPROBE NEXT™ | HANDYPROBE NEXT™|Elite | 精度 (1) | 0.025mm | 0.020mm | 單點(diǎn)重復(fù)性 (2) | 9.1m3(4) | 0.060mm | 0.044mm | 體積精度 (3) | 0.086mm | 0.064mm | 單點(diǎn)重復(fù)性 (2) | 16.6 m3(4) | 0.088mm | 0.058mm | 體積精度 (3) | 0.122mm | 0.078mm | 體積精度 (采用 MaxSHOT 3D或C-Link) (5) | 0.060mm+0.025mm/m | 0.044mm+0.025mm/m | 測(cè)量速率 | 80次測(cè)量/秒 | 重量 | 5.7kg | 尺寸 | 1031×181×148mm | 操作溫度范圍 | 5-40℃ | 操作濕度范圍(非冷凝) | 10-90% | 認(rèn)證 | 符合 EC 標(biāo)準(zhǔn)(電磁兼容性指令、低電壓指令以及RoHS2有害物質(zhì)限制指令)、IP50、WEEE | | HANDYPROBE NEXT探頭 | 重量 | 0.5kg | 尺寸 | 68×157×340mm | 操作溫度范圍 | 5-40℃ | 操作濕度范圍(非冷凝) | 10-90% | 認(rèn)證 | 符合 EC 標(biāo)準(zhǔn)(電磁兼容性指令、低電壓指令、無(wú)線設(shè)備和電信設(shè)備以及RoHS2有害物質(zhì)限制指令),可與充電電池兼容、IP50、WEEE | (1) 校準(zhǔn)球體工具直徑測(cè)量的典型值。 (2) 基于 ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。HandyPROBE Next 的探測(cè)器位于錐形插座中。各個(gè)點(diǎn)可從多個(gè)通路方向測(cè)量。將各個(gè)點(diǎn)的測(cè)量值分析為在 X、Y、Z 方向的一系列偏差(值 = 范圍/2)。 (3) 基于 ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。在 C-Track 工作范圍內(nèi)借助可追蹤長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)模型在不同位置和方向進(jìn)行測(cè)量,來(lái)評(píng)估性能(值 = 偏差)。 (4) HandyPROBE Next 的體積精確度性能取決于測(cè)量時(shí)采用的工作范圍:9.1 m3 或 16.6 m3。 (5) 使用 MaxSHOT 3D 時(shí),系統(tǒng)的體積精確度性能不可高于給定模型的默認(rèn)體積精確度性能。 |