半自動涂布機

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更新時間：2023-06-29 13:51:13瀏覽次數(shù)：227次

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東莞勝柏電子有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：51條

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聯(lián)系人：楊小姐

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產(chǎn)品簡介

設備概要：應用范圍：適用基板尺寸：2"-6"RoundWafer基材

詳細介紹

設備概要：
應用范圍：適用基板尺寸：2"-6"Round Wafer基材。
基本規(guī)格：
外觀材質：本體以SUS 304亮面板材質組合而成。
設備骨架：烤漆骨架組合，結構堅固。
盆罩：PP制Cup參層式盆罩結構。
吸盤：鋁制吸盤陽極硬化處理，具抗酸堿功能，吸盤表面平坦
排風系統(tǒng)：三件式盆罩間接式抽風設計，有效穩(wěn)定空氣擾流，并同時減低異味可避免背面光阻殘留。
排液系統(tǒng)。
馬達：AC Servo Motor（轉速：10 ~ 6000 RPM）。
真空幫浦：無油式中型真空壓力泵浦。
機臺安全保護。
電控系統(tǒng)：-軟件：PLC可程式自動化控制器。
使用操作界面：Color Touch Screen，PLC界面整合HMI。
配方模塊：30組配方設定。
段數(shù)設定：每一配方模塊均設30段段數(shù)，可設定加速度及時間控制。
密碼設定：可依權限設定密碼保護。
操作程序：人工置放對位中心轉盤上->啟動->真空吸附->基板吸附于轉盤上->旋轉開啟->低轉速->中轉速->高轉速->旋轉停止->破真空->人工取件。
選配功能：
光阻自動供料系統(tǒng)。
自動供料擺臂。
熱板（HOT PLATE）。
背洗裝置。
廢液回收桶裝置。

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