激光焊接貼片元件

　　激光焊接貼片元件的會用到哪些工具？

　　貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。做過的朋友都知道，引線元件的拆卸是比較麻煩的，特別是在兩層以上的PCB 板上，哪怕是只有兩只引腳，拆下來也很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

　　說到容易保存請看下面的照片，數(shù)萬只零件可以放在一個夾子里，取放都很方便，若換成相應(yīng)的引線元件會是怎樣?貼片元件的另一個好處是便于替換，因?yàn)樵S多電阻、電容和電感都有相同的封裝尺寸，同一個位置可以根據(jù)需要裝上電阻、電容或電感，增加了設(shè)計(jì)調(diào)試電路的靈活性。

　　貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因?yàn)橘N片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為明顯?？梢哉f，只要你一旦適應(yīng)和接受了貼片元件，除了不得已，你可能再也不想用引線元件了。
 

　　激光焊接貼片元件

　　在貼片元件的焊接和拆解中，鑷子是的，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因?yàn)槠渌目赡軙в写判?，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來。

　　激光焊接貼片元件，需要一個激光器和激光出射頭組成的機(jī)械部件，主要講激光器發(fā)出的激光，通過出射頭控制激光光斑的大小，從而實(shí)現(xiàn)貼片元件微小區(qū)域的精細(xì)焊接，由于激光屬于非接觸式焊接，避免了烙鐵焊產(chǎn)生的應(yīng)力的影響。

　　好的焊錫絲對貼片焊接也很重要，如果條件允許，在焊接貼片元件的時候，盡可能的使用細(xì)的焊錫絲，這樣容易控制給錫量，從而不用浪費(fèi)焊錫和吸錫的麻煩。深圳三和的錫絲激光焊接機(jī)一般裝載0.3-1.5mm的錫絲，也可以選擇更細(xì)的錫絲，根據(jù)客戶的需要進(jìn)行選擇。

　　焊錫膏。在焊接難上錫的鐵件等物品時，可以用到焊錫膏，它可以除去金屬表面的氧化物，其具有腐蝕性。在焊接難上錫的鐵件等物品時，可以用到焊錫膏，它可以除去金屬表面的氧化物，其具有腐蝕性。

　　對于一些管腳特別細(xì)小密集的貼片芯片，焊接完畢之后需要檢查管腳是否焊接正常、有無短路現(xiàn)象，此時用人眼是很費(fèi)力的，因此可以用到放大鏡，從而方便可靠的查看每個管腳的焊接情況。而三和激光焊錫機(jī)帶有CCD視覺功能，可以當(dāng)做放大鏡使用，焊后直接檢測焊接效果。

 

　　OIS模組激光噴錫焊接設(shè)備

　　適合OIS模組焊接的激光噴錫焊接設(shè)備

　　隨著攝像頭模組防抖ois功能的實(shí)現(xiàn)，同時也不斷的向現(xiàn)有的加工制造技術(shù)提出挑戰(zhàn)，攝像OIS模組焊接的生產(chǎn)制造全流程幾乎都需要升級與改造。焊點(diǎn)之間的距離越來越小，焊點(diǎn)越來越多，對于溫度更為敏感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發(fā)尖銳，由此對生產(chǎn)線的精度、生產(chǎn)廠房的潔凈度以及設(shè)計(jì)精密性要求等將更加嚴(yán)格,精密度也要求的更高。因此攝像頭OIS模組行業(yè)開啟了新輪工藝制造升級，采用了新型激光噴錫焊接技術(shù)。

　　目前常見的OIS模組焊接基本是一側(cè)6pin，另一側(cè)8pin，共14pin需要焊接。因?yàn)閺S家的不同，pin及pad的尺寸大小可能不同、 pin與pad所用的材料及處理方式可能不同，如有些焊盤上加的有錫，而有的則沒有。較多廠家的模組的pin與pad都是鍍金處理

　　適合OIS模組激光焊接的結(jié)構(gòu)

　　對于激光焊接，對模組的要求主要集中在以下幾個方面：

　　pad與pin之間的間隙不大于0.2mm。此間隙越小越好，且一致性要好。

　　pad與pin的表面所用材料鍍金、鍍銅，不能是不銹鋼鍍錫。

　　pad不需要加錫處理
 

　　同一側(cè)的pin、pad的尺寸盡量保持一致，適合一次性焊接。

　　pad的寬度不小于0.4mm，pin的寬度不小于0.3mm。

　　pad與pad、pin與pin與其之間的塑料表層的顏色盡量分明。因?yàn)樽詣踊附訒r要靠視覺定位，顏色分明更易于特征點(diǎn)的抓取。

　　pad、pin上無黑膠及其它影響特征點(diǎn)抓取或焊接的雜物。