回訪：瑞豐恒紫外激光器在晶圓上劃線，客戶有何評價

晶圓劃線和切割，你需要瑞豐恒紫外激光器這把利刃

站在激光科技的浪潮中，瑞豐恒紫外激光器憑實力贏得客戶心

晶圓是用于制造IC的基本材料，是硅元素純化之后制成長硅晶棒，在制成積體電路時應半導體材料，通過多項程序將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，切割制作而成的。作為一個電子元器件在許多電子產(chǎn)品上都有所運用。晶圓面積通常很小，因此在切割劃線方面有著較高的精度要求。

瑞豐恒在最近迎來了一批客戶的回訪，其中陳先生與瑞豐恒的訂購合作已經(jīng)經(jīng)歷了五年時間，他是一批使用紫外激光器進行晶圓劃線的廠家。在當時，紫外激光器的使用并不廣泛，而在瑞豐恒對晶圓表面進行劃線嘗試之后，陳先生立刻選擇前來參觀和見證晶圓劃線的可能性。

對他來說，晶圓表面劃線的傳統(tǒng)工藝精度不夠以及速度較慢、耗材多等問題已經(jīng)困擾了他許久。在瑞豐恒參觀的時候，他親眼見證了瑞豐恒紫外激光器發(fā)射出的光斑在微小的晶圓上不停移動，只用了十幾秒時間就完成了復雜的劃線，并且不需要員工參與就能夠自動進行。

而且，在運行過程中除了對材料進行無接觸的加工之外，只需插電而再也不需要損耗其他的輔助材料，大大減少了成本的浪費。24小時的穩(wěn)定連續(xù)運營和超高的壽命也能夠滿足陳先生工廠的流水線，因此陳先生在當初選擇了瑞豐恒紫外激光器并使用至今。

每一次紫外激光器的研發(fā)有了突破，陳先生都會致電瑞豐恒進行了解并恭喜，陳先生如其他許多客戶一樣，站在激光科技的浪潮當中，與瑞豐恒共同進步、共同學習，建立了革命友誼，共同在不同領域開拓。