日前，大日本印刷（DNP）宣布，為了因應行動產(chǎn)品的小型化和高機能化，該公司已研發(fā)出一款可內(nèi)藏IC芯片以及電容、電阻等被動組件的薄印刷電路板（PCB）產(chǎn)品；該款組件內(nèi)藏式PCB產(chǎn)品將開始提供送樣，并預計于2011年秋天進行量產(chǎn)。
　　
　　DNP表示，該款組件內(nèi)藏式PCB采用DNP自家B2it制造技術，其厚度僅0.28mm，較DNP現(xiàn)行產(chǎn)品（厚0.38mm）薄化了約26%。DNP計劃于2012年度將組件內(nèi)藏式PCB銷售額提升至約60億日圓的水平。
　　
　　DNP于2006年4月業(yè)界開始量產(chǎn)可內(nèi)藏被動組件的PCB產(chǎn)品（一般被動組件大多安裝于PCB表面），之后于2008年1月將PCB內(nèi)藏的電子零件自被動組件擴展至IC芯片。DNP于2009年1月開始量產(chǎn)當時薄、厚度僅0.45mm的組件內(nèi)藏式PCB產(chǎn)品，之后并于2010年1月將其厚度進一步薄化至0.38mm。




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